全球矽晶圓生產量 創歷史新高

國際半導體產業協會（SEMI）最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，今年第3季全球矽晶圓生產量達到2730百萬平方英吋，創出歷史新高，較上一季增長0.89%，累計前三季生產量達到7973百萬平方英吋，隨著車用電子、物聯網等需求增加，矽晶圓維持增長態勢。

矽晶圓下游行業應用廣泛，矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來講，物聯網、指紋辨識晶片、LCD驅動IC、電源管理IC及車用電子等半導體零件近年需求快速增長，讓產品應用更多元化及廣泛性，未來發展前景可觀。