國際半導體產業協會 SEMI 發表最新報告,強調台灣半導體產業在台積電領軍下,全球產能市場佔有率將超過 20%,明年正式超越日本,成為全球最大製造重心。
不過中國內地也展現雄心,超過20間晶圓廠宣布興建,估計 2019 年全球產能市場佔有率將推升至 18% 至 19%,逼近台灣。
SEMI 預計今年全球半導體產業在 3D NAND Flash 和晶圓代工廠持續衝擊產能下,將擺脫去年疲弱,恢復強勁增長,預計年產值將超過 3600 億元,年增 5% 至 7%。
中國內地大力投資晶圓廠,成為全球半導體設備開支增長最快速的地區,預估明年全年資本開支超過 100 億美元,主力集中記憶體包括 3D NAND Flash 及晶圓代工,主要投資廠商包括紫光旗下的長江存儲、中芯國際、華力微電子,揚子江儲存和兆易創新等,預計中國半導體廠 2019 年的資本開支將超越外資企業在內地的投資,追趕台灣和日本,成為全球半導體製造龍頭。
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