東芝加大投資半導體記憶體

日本東芝計劃今年起至2018年，向主要業務半導體記憶體投入8千億日元，比過去3年增加30%左右，通過出售醫療儀器子公司和白色家電業務來重建財務基礎，在定位為增長支柱的半導體業務領域加快投資，希望追趕在記憶體領域排在世界首位的韓國三星電子。

東芝主要生産基地的三重縣四日市工廠，將新建第6座工廠廠房。今年開工建設，力爭明年內投産。將量産新一代3D記憶體作為NAND型記憶卡，這種記憶體能大幅增加數據存儲容量。

另一方面，東芝將向新工廠的廠房和生産設備投入約3600億日元，並將現有廠房的設備更新，以提高3D記憶體的生産比例，並且在3年內投入總計8千億日元，借此應對智能手機存儲容量的擴大和數據中心需求的增加。

東芝對記憶體業務的投資額亦比以往增長20至30%，達到每年2500億至3000億日元，將凸顯以半導體為核心業務積極投資的姿態。此外，共同營運四日市工廠的美國Sandisk也將啟動與東芝同等規模的投資。