全球未來4年 62間新晶圓廠投產

根據國際半導體協會（SEMI）最新數據，預估明年起至 2020 年，將有 62 間新晶圓廠投產，其中中國有 26 間新晶圓廠成立，美國將有 10 個位居第二。

SEMI 估計，新晶圓廠中將有 32% 用於晶圓製造、21% 生產記憶體、11% 與 LED、MEMS、光學、邏輯與類比晶片有關。

另外，全球半導體設備市場今年將達到 397 億美元，較去年同期增長 8.7%，其中比例最高的晶圓加工設備今年產值將達到 312 億美元，增長率約 8.2%，封測設備市場產值約 29 億美元，即 14.6% 增長，半導體測試設備產值則在 39 億美元，增長約 16%。